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对于ＬｉＦ：Ｍｇ，Ｃｕ，Ｐ ＴＬ材料，当辐射前退火温度高于２４５℃时其发光曲线会发生显著的变化。该工作研究了不同热处理后的热释光发光曲线的变化。实验结果表明，随着退火温度的提高，发光峰的位置Ｔ〈，ＭＡＸ〉向高温方向移动。该文讨论了ＬｉＦ：Ｍｇ，Ｃｕ，Ｐ ＴＬＤ晶体材料中的热损伤对载流子陷阱的作用，从而解释了ＴＬ灵敏度随退火温度增加而降低的现象。