论文部分内容阅读
通过对集成电路可靠性预计模型的理论和RFID智能卡结构的研究，同时结合MIL-HDBK-217F制定出RFID智能卡可靠性预计模型，使RFID智能卡研制进程有定量分析结果作为依据，避免了因缺乏为实现可靠性、维修性指标而必须采取的技术措施，或因所采取的措施带有很大的盲目性，向造成经济上和时间进度上的重大损失。