计算机技术在强流电子束输运中的应用

来源 :第三届全国计算机在加速器中应用学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dqwq1314
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在强流脉冲直线感应加速器“神龙一号”束流输运系统研制,调试,运行中大量采用了现代计算机技术。文中着重介绍“神龙一号”强流脉冲直线感应加速器束流输运系统调试过程中,为抑制束心低频振荡,束螺旋运动进行的束流质心轨迹调谐中计算机技术的应用,包括数值模拟和调谐以及正在研制的“强流脉冲电子束流智能调试系统”的原理,调谐方法和模型等。
其他文献
该文研究了硅颗粒增强的高铝锌基铸造复合材料在453K和61.1MPa条件下的高温压缩蠕变行为。结果表明,由硅相强化的高铝锌基复合材料的最小蠕变速率约为基体合金材料的3/5。该复合材料蠕变是以晶界滑移为主,位错攀移和弥散硅强化为辅,多种机理共同作用的结果。并对蠕变中的微观组织进行了讨论。
对由TiO〈,2〉-Al-B体系制备的原位Al〈,2〉O〈,3〉t TiB〈,2〉复合强化Al基复合材料在573、623和673K进行了拉伸蠕变试验。这种复合材料的显态应力指数为15.8~17.4,蠕变激活能为242KJ/mol,这些数值远高于位错蠕变的预测。蠕变数据的分析表明,在引入一个蠕变门槛应力之后,复合材料的真应力指数等于8,真蠕变激活能接近Al的自扩散激活能,表明复合材料的蠕变是由Al
研究Si〈,3〉N〈,4〉/TiC复合经不同温差的热冲击试验,考究材料体电阻、抗弯强度随热冲击温差的变化;并分别对热冲击后的材料进行普通热处理与微波热处理,发现与普通热处理相比,微波热处理可以使热冲击损伤的材料,性能得到一定程度的恢复。该文从复合材料中不同组分对微波吸收的选择性和微观应力的角度分析了性能得到回复的原因。
以Al、Ti、Nb和SiC〈,p〉为原料,采用机械合金化高能球磨和真空热热压烧结工艺制备了毫米,微米和纳米级三种SiC〈,p〉分别增强的Al-6Ti-6Nb复合材料,研究了SiC〈,p〉及其尺寸对复合材料的室温、200℃、300℃和400℃下拉伸性能的影响,分析了材料的室温和高温下的断裂与强化机制。
该文较全面、综合地总结和评述了具有特殊组织的ZrO增韧AlO陶瓷基复合材料的研究成就,分析、比较了这些材料的显微结构和力学性能及其它们之间的关系,提出了ZrO增韧AlO陶瓷基复合材料今后的发展方向。
研究了Ni(Cu,P)-Al〈,2〉O〈,3〉复合材料成分、组织与性能Al〈,2〉O〈,3〉随着Ni(Cu,P)合金共沉积,在溶液中加入量增多,复合量逐渐提高;Al〈,2〉O〈,3〉的复合,显著改变了Ni(Cu,P)合金的沉积组织与性能,Ni(Cu,P)-Al〈,2〉O〈,3〉复合材料具有更高的硬度和耐磨性,抗氧化性能。
利用真空电弧镀技术在NiAl基合金IC6上沉积NiCrAlYSi涂层,并采用各种分析测试手段研究了涂层与基体界面区的微观结构及长期稳定性。结果表明,真空电弧镀NiCrAlYSi涂层使其抗周期氧化能力有大幅度提高。在1100℃氧化500周期后,在涂层与基体之间发生了Mo、Cr、Al元素的大量扩散现象,但这种扩散并未在涂层/基体界面区形成有害相,而且也未明显损害基体。
采用X射线衍射方法研究了10mol.℅CeO〈,2〉-ZrO〈,2〉陶瓷中t→m相变也有影响。经液氮冷却形成的单斜相与等温转变的单斜相在点阵常数和部分晶面衍射峰强度上存在差异,表明两种条件下的相变过程不同。
利用差动热分析仪DSC)和振动样品磁强计(CSM)研究了FeZrB(Cu)非晶合金的晶化行为与居里温度.合金的DSC曲线表明,该非晶合金在650℃以下只有一个晶化峰,合金的晶化温度随着B含量的增加先上升,当X=8时达到最大值,然后随着B含量的增加合金的居里温度逐渐降低,并且Cu的加入可以降低合金的晶化温度。CSM的结果表明,合金的居里温度随着B含量的增加单调上升,这主要是由于B的加入影响了次近邻F
该文对焊接药筒底用钢35钢的代替钢种BZ-11贝氏体钢在不同热处理工艺后的显微组织、冲击断口特征及机械性能做了深入细致的研究,为BZ-11贝氏体钢在焊接药筒筒底上的应用提供了直接依据。