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为了满足符合RoHS要求产品所采用无铅焊接制程的需求，对CCL板材的性能要求也越来越高，主要表现为更高的耐热性、耐湿热性、可靠性等。特别在高多层PCB板材中的密集BGA孔爆孔、HDI埋盲孔爆孔，一直是困扰业界的一个技术难题。本文研究开发了一种高耐热性、高可靠性、良好韧性的覆铜箔层压板及粘结片材料，很好的满足了高多层PCB对CCL的需求。