建立了光学晶体切削力与加工参数关系的预测模型指导光学加工,以减小光学晶体飞切加工中的冲击现象,改善晶体表面质量,减小刀具磨损.根据飞切加工原理,应用响应曲面法建立了光学晶体的切削力预测模型;采用田口正交设计方法设计实验参数,对光学晶体的切削力进行测试实验.然后,运用实验参数求解出切削力模型,采用方差分析技术、R2值及残差分析技术分析了切削力预测模型的正确性,以及各参数对切削力的影响.最后,对切削力预测模型进行实验验证.实验结果表明:预测模型完全满足95％的置信水平,具有良好的预测能力,预测精度达2.5％.切削力随着主轴转速的增大而减小,随着进给速度和切削深度的增大而增大,切削深度和主轴转速是切削力的主要影响因素,进给速度带来的影响最小.在精加工过程中,应尽量增大主轴转速,减小切削深度,在180 μm/s范围内,进给速度可根据加工效率进行调整.