【摘 要】
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本文利用硫醚键在高温条件下可以发生交联反应,选择其作为交联点,采用亲核取代路线制备出可交联的聚芳醚酮类高性能材料.由于没有增加主链的刚性,使聚合物具有与PEEK相近的Tg
【机 构】
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吉林大学化学第(长春市解放大路119号)
【出 处】
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2001年全国高分子学术论文报告会
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本文利用硫醚键在高温条件下可以发生交联反应,选择其作为交联点,采用亲核取代路线制备出可交联的聚芳醚酮类高性能材料.由于没有增加主链的刚性,使聚合物具有与PEEK相近的Tg和Tm.其次,硫醚键的引入,使聚合物在热交联以后,具备了热固性材料的优点.并具有比PEEK更佳的热稳定性,这就使耐热等级提高的同时,又可在与PEEK相同的条件下加工成型.对聚合物热交联温度和交联时间的研究表明高聚物在350°条件下发生交联,且初始交联速度很快,随着时间的延长,交联程度逐渐增大,链段热运动受阻,高聚物的玻璃化转变温度逐渐向高温方向移动,熔融峰逐渐变小.当交联时间达到5小时以上时,高聚物的Tg和Tm消失,出现一个平台,交联度达到最大.
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