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电子元器件的小型化使得失效分析越来越困难。为了解决小型化器件的失效分析问题，该文研究了将通常用于ＬＳＩ〈，ｓ〉的“聚焦离子束（ＦＩＢ）”技术应用于通用电子元器件和材料失效分析的可行性。实验结果显示，不能用常规技术进行分析的超精细失效，可以用ＦＩＢ技术探察出来。这表明了ＦＩＢ技术作为一种新的分析技术的有效性。该文提供的将ＦＩＢ技术应用于各种电容器（固体钽电容器、铝电解电容器和多层陶瓷电容器）的实例证实了这一技术的有效性。