评价金属条电迁移效应的试验常采用SWEAT方法即标准晶片级电迁移加速寿命试验。SWEAT方法具有速度快,简便,对金属化特性灵敏度高,测试自动化的特点。能在较短的时间内评估金属条的电迁移失效时间,是研究电迁移可靠性的有效方法。SWEAT试验必须采用计算机控制精密仪器来进行,快速采样数据,计算金属条的瞬态电阻值,不断与设定的标称值比较,循环测试,判断金属条的结构状态,直至金属条失效。SWEAT试验的关键之处在于Black方程中参数的设置,若参数的设置不当,会使试验很快中止,或者试验长时间不能停止,不能有效地对微金属条的可靠性作出正确的评价。常用的恒温恒流方式提取金属条激活能的方法费时太长,难于适应现代微电子工业发展的需要,文献资料中,对金属层本身特性决定的系数进行了提取,但是建立在一系列假设基础上的。本文利用恒定电流方式下,晶片级测试中温度的变化呈现出近似恒温的特点,对金属条的激活能进行了快速提取。利用提取出的激活能,用斜坡电流应力的方式,对金属层本身特性决定的系数进行了提取,用此参数可使试验过程的初始过程和应力过程顺利进行。给出了加速系数的一种算法,测试结果和计算结果进行了对比,二者相当一致。