【摘 要】
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以醇盐水解-氨气氮化法在SiC 颗粒表面包覆TiN，然后采用放电等离子体烧结进行致密化，重点分析了所制备的 (SiC)TiN/Cu 复合材料的热物理性能和焊接性能。结果表明：醇盐水解-氨气
【机 构】
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北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083
【出 处】
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第5届海内外中华青年材料科学技术研讨会暨第13届全国青年材料科学技术研讨会
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以醇盐水解-氨气氮化法在SiC 颗粒表面包覆TiN，然后采用放电等离子体烧结进行致密化，重点分析了所制备的 (SiC)TiN/Cu 复合材料的热物理性能和焊接性能。结果表明：醇盐水解-氨气氮化法能够制备出TiN 包覆SiC 复合粉末，TiN 包覆 层均匀连续，能够提高材料的致密度并改善界面结合。(SiC)TiN/Cu 复合材料的热膨胀系数介于8.1×10-6～11.9×10-6 K-1 之间，并 且随着SiC 体积分数的增加而降低。(SiC)TiC/Cu 复合材料经过8 次热循环以后的残余塑性应变4.0×10-4。当SiC 的体积 分数为30％时，复合材料的热导率达到270W?m-1?K-1。Ag-Cu-Ti 钎料在900℃时能在(SiC)TiN/Cu 复合材料上完全铺展，具有良 好的润湿性。(SiC)TiN/Cu 复合材料与Ag-Cu-Ti 钎料焊接接头的剪切强度高达56MPa。
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