微波功率晶体管热特性的仿真研究

来源 :第八届全国可靠性物理学术讨论会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sansyl
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利用热仿真软件,对器件的结构参数和电参数变化时器件内部热场的变化进行了研究,获得了发谢极镇流(扩散)电阻的最佳设计值;证明了在测试电流较小时,用电学法测定的结温近似等于热源区内最冷子胞的平均结温,并得到了计算峰值热阻的定量表达式。这一结果对研究热阻测量具有重要的指导意义。
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