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本文介绍了基于参数化技术的自顶向下设计过程和实施方法,以三维参数化设计软件Pro/Engineer为平台,结合屏蔽盒设计实例,给出了自顶向下设计所涉及的关键技术及设计步骤.同时该设计思想支持并行工程和协同设计.
Top-Down设计在电子结构设计中的应用
【摘 要】
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本文介绍了基于参数化技术的自顶向下设计过程和实施方法,以三维参数化设计软件Pro/Engineer为平台,结合屏蔽盒设计实例,给出了自顶向下设计所涉及的关键技术及设计步骤.同时
【机 构】
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中国船舶重工业集团公司第七二二研究所,湖北,武汉,430079
【出 处】
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中国电子学会电子机械工程分会2005年机械电子学学术会议
【发表日期】
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2005年期
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