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热电元件焊接常用的焊料为铟基焊料和铋基焊料。由于碲化铋材料与低熔点合金焊料之间的浸润性较差，常在碲化铋基热电元件上添加镍镀层。本文在大气条件下，不加助焊剂，采用共晶SnBi和SnIn焊料分别对n型热电元件进行了铺展实验及界面显微组织的观察。铺展温度主要选择了210 ℃和300 ℃，实验表明300 ℃界面结合比250 ℃更好。此外，热电元件表面通过蒸镀仪蒸镀上薄镍层。对含薄镍层热电元件与不含镍层的热电元件的铺展实验进行对比，得到薄镍镀层可能会增加界面裂纹。