随着集成电路(IC)的特征尺寸接近10nm以下，超细金纳米线(直径＜10nm)已成为下一代连接最有希望的候选者之一。同样由于其超小尺寸，超细金纳米线的结构和形态在实际应用中更容易被损坏。例如，我们发现“Rayleigh不稳定性”可以在温和的焦耳加热下显着改变超细金纳米线的形态，有碍其实际应用。在此，我们表明，在机械扰动下，预先损坏的，不均匀的超细金纳米线可以通过简单的机械辅助自愈，快速恢复到均匀的直径并恢复其光滑表面。原位高分辨透射电镜以及分子动力学模拟研究表明潜在的机制与表面原子扩散密切相关。此外，机械辅助可以帮助原子克服扩散障碍，并因此加速自我修复过程，如ab initio计算所示。该结果可以提供一种简便的方法，即通过简单的全局机械扰动直接在功能器件中修复超薄金属纳米线。