【摘 要】
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随着现代社会文明和现代化程度的提高,各种电子产品的广泛使用,随之而来的产品质量安全保障成为电子产品发展和推广的首要任务.本文重点阐述如何使用科学有效的方法组织和管理生产,以确保制造出适应市场需求的、品质上乘的产品.文章结合本公司实际,运用6sigma的原则与方法,从分析产品的质量现状入手,深入探讨影响产品质量的因素、找出存在的主要质量问题,运用质量工具分析产生质量问题的根本原因,并通过试验找出关键
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随着现代社会文明和现代化程度的提高,各种电子产品的广泛使用,随之而来的产品质量安全保障成为电子产品发展和推广的首要任务.本文重点阐述如何使用科学有效的方法组织和管理生产,以确保制造出适应市场需求的、品质上乘的产品.文章结合本公司实际,运用6sigma的原则与方法,从分析产品的质量现状入手,深入探讨影响产品质量的因素、找出存在的主要质量问题,运用质量工具分析产生质量问题的根本原因,并通过试验找出关键参数的最佳设置、实际生产验证,有效性的解决了无铅生产过程中焊接不良率高的问题,产品品质提高,成本降低,效率提高,企业综合效益提升.
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最近正在服务的SMT工厂中，回流焊后经常发现发现偏位、连锡、掉件问题。偏位、掉件受线路板PAD尺寸设计、器件位置分布、线路板热容分布设计、线路板PAD可焊性（线路板品质）、器件可焊性，重量，高度，类型、锡膏的选择，锡膏品质等因素影响。回流焊管控上需要定期的全面体检，防范未然，让设备健康运行。测温板应该做为标准板、样板，新鲜的供在储存柜，只有担心工艺温度曲线时才请出来做double check，取而
本文分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法.与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.可以确信选择性
贴片机贴装顺序是影响设备生产效率的重要问题,针对此问题,已有各种优化算法提出,包括本文所提到的遗传算法.但是传统的遗传算法(GA)包括一些改进的遗传算法,在解决这个问题上还是存在全局性差、收敛速度慢和易陷入局部最优解的问题.本文在此基础上加入一个复合算子来优化种群,保证向最优解收敛的同时兼顾种群多样性.配合有效的交叉算子和变异算子,在优化结果上有了更大的改进,能更有效地提高贴装效率.
某免清洗工艺的PCBA组件潮热试验时出现漏电现象.通过外观检查、绝缘电阻测试、红外光谱及离子色谱分析,发现PCBA表面较高离子残留(溴离子)导致样品在潮热环境下产生了漏电现象,溴离子残留主要来源于助焊剂.
LED灯板在经过SMT贴件后,元件仅轻微震动即发生掉件失效,导致产品不能出货.本文通过外观检查、电镜能谱、金相切片等一系列分析,确定失效为元件焊点可靠性不足所致,并分析了PCB表面工艺对后期SMT焊点质量的影响以及提出了解决方法.由于OSP表面处理工艺的不足而增加了PCB来料的可靠性风险，从而导致SMT贴件后发生掉件风险。若选择该表面处理方式的PCB，来料的管控除了验证可焊性之外，应增加焊盘模拟焊
PCB装配生产线中的大多数加工设备均为数控设备.它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到.如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是CIMS所要解决的问题.因此,本文以CIMS系统中的CAD/CAM为重点,介绍了构造和设计一个电子CAD/CAM集成系统的方法和思路,以期引起更多的同行加入到该技术的研究中来.本文针对多品种小批量SMT生产质量管控特点以及六西
质量攻关是群众性质量活动的一种有效组织形式,是指在工作岗位上从事各种具体劳动的职工为解决企业生产实践中的质量问题组成质量攻关项目小组开展活动,小组成员运用质量管理的理论和方法达到提高产品质量、工程质量、服务质量的目的.通过质量攻关活动,能够改进质量、减损降废、节能减排、提高质量管理水平、创造经济和社会效益、提高员工素质.
本文介绍了一种简单的去除线路板组件工艺边工装的设计原理,该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的线路板板,希望对相关工程设计人员有所帮助.本工装采用如下的技术方案：一种可调整的手动去除PCBA板工艺边的辅助装置，包括安装底板、滑块底座、可动滑块、调节按钮和传动结构。通过手动调节调节按钮经由传动结构驱动可动滑块沿滑块底座上的设定轨道移动，至合适距离后将PCBA板需去除的工艺边放入装置的卡槽内，
贴片机系统由四大模块组成:控制系统、软件系统、视觉系统和机械系统。本文以高速高精度全视觉拱架型贴片机为基础讨论其与运动控制相关的控制系统和软件系统的设计。采用安川MP2100多轴运动控制卡构建"上位机+运动控制卡"上位控制单元,主要介绍了上位机软件的研发以及上位机软件与运动控制卡的配合,并尝试提出贴片机手机控制软件,最后讨论其在贴片机运动控制系统中的应用.
随着现代科学技术的发展,表面组装技术也在不断地发展和完善.目前,组装所用的元件越来越趋于小型化,装配密度也越来越高,元器件间距和印刷焊盘之间的间隙越来越小.为保证产品的高性能和高质量,要求提高焊膏的印刷分辨率,控制好焊膏的印刷质量,减少焊锡桥连、虚焊、立碑等问题的出现,从而提高SMT产品的质量.