MC方法在快中子照相中的应用

来源 :第十二届全国蒙特卡罗方法及其应用学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:stern_pea
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  快中子照相是中子照相的重要组成部分,与热中子照相相比,它穿透能力更强,使用前景广泛,但其发展较晚。众所周知,热中子照相目前已经形成了国际上较为公认的ASTME545—86 无损检测标准,但快中子照相检测能力标准目前还尚未形成。从近些年国内外公开文献上看,快中子照相的研究目前主要集中在转换屏的研制[1]、各类成像系统的建立和优化[2,3,4]、应用性尝试的初步探索等方面[5,6]。由于快中子探测效率低、散射效应明显、影响因素较多等诸多问题,从而使得定量分析更加困难。国内外目前还不能回答对特定材料在固定厚度下,用某一能量、固定强度快中子照射情况下,快中子照相系统纵向探测能力的极限问题。基于此,本实验在中国原子能科学研究院600KV 高压倍加器上开展14Mev快中子照相纵向探测能力的定量研究。一般认为,系统对探测部件缺陷的识别能力取决于系统的空间分辨力和系统对材质纵向厚度变化的识别能力。就狭缝缺陷而言,当狭缝的宽度大于二倍以上的空间分辨率时,系统对狭缝的识别能力仅取决于狭缝的深度是否大于系统对该材质的纵向最小可识别厚度;反之,系统对狭缝的识别能力取决于系统空间分辨力展宽以及纵向厚度变化引起的像素值变化之间的竞争。本文讨论的是当缺陷径向尺寸大于空间分辨率的情况。本文采用实验和模拟对照分析方法,得出了实验和模拟数据对应关系,分析了像素值与照射时间、样品材料和厚度之间关系,并得到了系统纵向探测能力判断指标。通过实验和模拟验证,确定了模拟和实验数据间的对应关系以及验证判别指标的正确性。
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