倒装式焊接的甚高频基频AT切谐振器

来源 :压电晶体2003年年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wzxisno2
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我们采用将倒放的晶片用金凸点连接到陶瓷外壳上的倒装焊接方式使甚高频(VHF)基频谐振器小型化.新型谐振器的尺寸为:3.8mm长×3.8mm宽×0.9mm高.谐振器的容积是导线焊接的普通谐振器的1/4,而且,我们观察到有10μ厚振动区的155MHz谐振器具有高稳定性,不受焊接造成的应力和污染的影响.所以,在频率-温度特性方面,从-40℃到+85℃的温度循环中滞后误差小于或等于1ppm,在+85℃的环境温度下的加速老化特性中,6000小时内频率漂移小于1ppm.
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