内埋置电容材料技术及其发展趋势

来源 :中国电子学会第十三届电子元件学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：weiqiwin

【摘要】

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随着电子产品向多功能化、信号传输向高频、高速化等方向发展,无源元件的应用量大增,为了提高无源元件的性能,减少分立式无源元件的使用数量,进一步缩小电路基板的面积,目前

【作者】

：

杨邦朝王步冉蒋明胡永达李建辉

【机构】

：

电子科技大学

【出处】

：

中国电子学会第十三届电子元件学术年会

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

埋置电容材料技术无源元件分立式信号传输发展趋势多功能化电子产品电路基板模块化埋置式高速化应用性能面积高频

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随着电子产品向多功能化、信号传输向高频、高速化等方向发展,无源元件的应用量大增,为了提高无源元件的性能,减少分立式无源元件的使用数量,进一步缩小电路基板的面积,目前无源元件技术由传统的分立式无源元件,逐渐向内埋置式无源元件的模块化方向发展.本文重点介绍了MCM内埋置电容的材料、技术及其发展趋势.

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