【摘 要】
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目前市场上有两种高压系列LED芯片，一种是用于市电的交流LED芯片，另一种是可以外加整流桥接入市电的高压LED芯片。它们是多个微晶粒单元(cells)集成的单芯片，可以承受更高的
【机 构】
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天津工业大学电子与信息工程学院 天津市 300387 天津工业大学半导体照明工程研发中心,天津市 300387 天津工业大学大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心,天津市 300387
【出 处】
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2011年全国半导体光源系统学术年会
论文部分内容阅读
目前市场上有两种高压系列LED芯片，一种是用于市电的交流LED芯片，另一种是可以外加整流桥接入市电的高压LED芯片。它们是多个微晶粒单元(cells)集成的单芯片，可以承受更高的电压，每个微晶粒单元具有传统垂商低压直流LED结构，由于芯片内部cell的连接结构不同，它们的发光效率与工作方式也有差别。它们的制作工艺与传统垂直低压直流LED也有所不同。
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