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<正>前言次世代无线通信规格,5G时代眼看来临,5G除了连接人,还连接万物。伴随5G时代的到来,移动通信设备的高频高速需求日益凸显。除了半导体部件,作为搭载连接半导体部件的基板材料,整体的高速化需求都很迫切。今天主要就作为连接导体的铜箔材料的高速化对应以及面临的课题与大家一起分享。
面向5G时代的铜箔开发及课题
【摘 要】
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<正>前言次世代无线通信规格,5G时代眼看来临,5G除了连接人,还连接万物。伴随5G时代的到来,移动通信设备的高频高速需求日益凸显。除了半导体部件,作为搭载连接半导体部件的
【机 构】
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苏州福田技术有限公司技术研究开发室;
【发表日期】
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2004年期
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