Ti元素含量对Ti-Cr-N薄膜组织结构与机械性能的影响

来源 :第十一届全国表面工程大会暨第八届全国青年表面工程学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:benben0070
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
  通过多靶非平衡反应磁控溅射技术在Ti6Al4V合金表面沉积一系列不同Ti含量的Ti-Cr-N薄膜.采用能量分散谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)研究不同Ti含量对薄膜沉积速率、相结构、表面和断面形貌的影响.利用纳米压痕仪和摩擦试验机对不同Ti含量薄膜的纳米硬度、残余应力和摩擦学性能进行分析.研究结果表明,随着Ti含量的增加,薄膜的沉积速率先增大后减小,相结构演变趋势为Cr+Cr2N+TiN→非晶→面心立方固溶体.SEM分析结果显示Ti-Cr-N薄膜表面为颗粒状,断面为柱状晶,Ti含量的增加有助于提高薄膜的致密性.Ti-Cr-N薄膜的硬度和弹性模量均随着Ti含量的增加而增大,Cr32.5Ti24.6N42.9薄膜的硬度和弹性模量达到了最大值,分别为26 GPa和363 GPa.Ti-Cr-N薄膜的磨损率随着Ti含量的增加而降低,Cr32.5Ti24.6N42.9薄膜的磨损率较Cr50.7Ti10.1N39.2薄膜和基体Ti6Al4V分别降低了5倍和25倍.Ti-Cr-N薄膜的磨损机制为磨粒磨损和粘着磨损,基体Ti6Al4V合金的磨损表面存在一定的犁沟,主要磨损机制为粘着磨损.
其他文献
This paper presented a study of the influences and mechanisms of Ti ions and Cr+Ti combined ions implantation on the improvement of hardness and wear of Cronidur(R)30 bearing steel. The Cronidur(R)30
由于优异的力学性能和生物相容性,钛合金被广泛地用于矫形外科及骨植入体材料。但是由于本身缺乏抗菌性能,手术过程中和手术后的恢复期,细菌感染往往会导致这些金属植入体失效,进而需要进行二次手术,增加病人的生理痛苦和医疗成本。同时目前由于抗生素的滥用,导致耐药细菌的出现。因此导致提高钛基金属植入体的表面抗菌性能成为当务之急。表面改性是最为直接和简单的手段之一,这其中两种抗菌方式可以单独或者协同作用。第一种
羟基磷灰石(HA)作为硬组织的主要无机成分已经在骨修复和骨再生领域得到广泛应用.HA生物材料植入体内后与服役微环境的相互作用对其骨诱导再生性能和最终的修复效果有决定性影响.一方面,蛋白质以及生长因子在生物材料表面的吸附性能对其生物学特性中起着关键的作用.服役微环境下,钙离子(Ca)和磷酸根(P)离子参与蛋白质的吸附过程,并影响蛋白质的吸附行为.另一方面,蛋白质也参与类骨磷灰石在生物材料表面的沉积,
水凝胶具有类似天然关节软骨的三维网络结构,同时兼具固、液双重性质,具有良好的生物相容性、力学性能及生物摩擦学性能,有望成为软骨修复甚至替代的生物材料。但是水凝胶与天然软骨之间的性能之间存在差距,因此,设计合成兼具低摩擦、耐磨损和高力学性能于一体的水凝胶仿生软骨材料是其作为人工软骨替代材料研究面临的关键性挑战。本文论述了水凝胶仿天然关节软骨材料的生物力学及生物摩擦学性能。研究结果表明,仿生关节软骨材
Hybrid diamond/graphite nanostructures were synthesized in CH4/H2 mixture gas using microwave plasma enhanced chemical vapor deposition (MPCVD) at a power of 10 kW. The microstructure and the composit
镁合金具有与自然骨相匹配的力学性能以及良好的生物安全性和可降解性能,在骨组织修复和介入治疗方面具有广阔的临床应用前景,是骨科植入医疗器件的潜在理想材料。然而,镁合金作为可降解骨组织材料植入人体后,腐蚀降解速率过快且难以控制,无法与骨组织生长和愈合的速度匹配,导致在骨组织愈合之前失去力学完整性。因此,合理控制镁合金在生理电解质环境中的降解速度已成为其临床应用亟需解决的瓶颈问题。另一方面,镁合金植入体
会议
Co-P合金镀层及其复合镀层具有独特的物理、化学性能,可以作为Cr(Ⅵ)涂层的替代品.化学镀Co-P合金镀速随络合剂浓度的增加而下降;随Co2+或H2PO2-浓度增加而增加,并且出现极大值;随pH值或温度的升高而增加.但pH值过高会增加反应激烈程度,降低镀液的稳定性,使镀层粗糙晦暗.电镀Co-P合金镀层中的P含量随镀液中的Co2+浓度增加而下降;随络合剂浓度的增加而增加.镀层中的P含量>8.79%
会议