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以正硅酸乙酯[Si（OC2H5）4,TEOS]和甲基三乙氧基硅烷[CH3Si（OC2H5）3,MTES]为前驱体,通过溶胶-凝胶（sol—gel）分步技术对孔状SiO2增透膜进行了改性研究。分别对改性溶胶的粘度及所得改性膜的结构、透过率和形貌进行了详细测试。结果表明,改性溶胶在室温条件下至少能够稳定存在两个月;改性膜层表面均匀、经200℃处理后性能稳定,膜层厚度与其透过率经半年基本保持不变,达到延长膜层使用寿命的目的。