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倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的最新应用

来源 :2008世界通信大会中国射频通信分论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：flyingfish521

【摘 要】

：

本文简介ACF激光焊接技术在TFT-LCD，TCP，COG，FOG等领域中的应用以及倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。

【作 者】

：

郭鲁兴 

【出 处】

：

2008世界通信大会中国射频通信分论坛

【发表日期】

：

2008年期

【关键词】

：

倒装芯片 激光 焊接技术 生产工艺 新应用 

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本文简介ACF激光焊接技术在TFT-LCD，TCP，COG，FOG等领域中的应用以及倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。

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