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该文以实测数据分析了小型常温晶振所涉及的电容和晶体等元件在温度变化时对时钟频率的影响，分析了几种元件的离散性以及晶体起振条件，对几种晶振电路的价格比和调试成本作了综合权衡，指出时钟晶振电路的设计生产中的不良习惯带来极大的偏差，而按该文在误差分配、软硬件相关调配等方面加以优化即可得到较满意的指标。