【摘 要】
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<正>电子级高聚物树脂是电子信息材料制造中的重要材料。近年来,随着集成电路芯片和集成电路封装、LED封装、分立器件封装、印制电路板等技术水平的不断提升、产品品种的不断
【机 构】
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中国半导体行业协会集成电路分会; 集成电路封测产业链技术创新战略联盟;
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<正>电子级高聚物树脂是电子信息材料制造中的重要材料。近年来,随着集成电路芯片和集成电路封装、LED封装、分立器件封装、印制电路板等技术水平的不断提升、产品品种的不断扩大,所用的电子级高聚物树脂在其制造中越来越突出其重要的地位。我国在电子信息材料领域中使用的各类电子级高聚物树脂近年在技术研发、产品品种、生产规模等方面都有很大的进步,但与国外先进国家相比仍存在很大的差距。由此,促进我国电子信息材料和产品的结构调整和升级换代,进一步提高我国电子级高聚物树脂的性能和国产化配套能力已成为当务之急。
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