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本文简明地叙述了以集成电路失效分析和设计纠错为目的的样品制备技术的重要性、原理、方法和实例,包括开封、去钝化层、反应离子腐蚀(RIE)和聚焦离子束(FIB)技术.
IC失效分析的样品制备技术
【摘 要】
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本文简明地叙述了以集成电路失效分析和设计纠错为目的的样品制备技术的重要性、原理、方法和实例,包括开封、去钝化层、反应离子腐蚀(RIE)和聚焦离子束(FIB)技术.
【机 构】
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信息产业部电子五所(广州)
【出 处】
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2003第十届全国可靠性物理学术讨论会
【发表日期】
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2003年期
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