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<正>在电子学领域,半导体,线路板上进行化学镀金很难析出镀金层。所谓的化学镀金,都是镀金液和基础层基材的置换反应,或基础层的催化作用,析出金,仅能生成非常薄的金层。所以这种镀液的应用范围极其有限,必须采用自我催化反应进行析出。目前大量使用还原剂四氢化硼酸钾(硼氢化钾)或 DMAB(二甲胺硼烷)的强碱性氰化镀金液. 镀液组成如表1,不含稳定剂等添加剂的单纯镀液。对不纯物敏感、缺乏稳定性,金的析出速度慢等缺点使镀液的实用