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厚膜电阻与低温共烧陶瓷基板的匹配性研究
厚膜电阻与低温共烧陶瓷基板的匹配性研究
来源 :中国电子学会第十届电子元件学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:goblinzehong
【摘 要】
:
研究了导电相和玻璃相对低温共烧陶瓷(LTCC)表面厚膜电阻性能的影响。结果表明,电阻与基板的热膨胀匹配和化学匹配性差是电阻稳定性不佳的重要原因,电阻与基板之间生成的方石英相
【作 者】
:
李建辉
王桦
【机 构】
:
微电子技术研究所
【出 处】
:
中国电子学会第十届电子元件学术年会
【发表日期】
:
1998年期
【关键词】
:
厚膜电阻
低温共烧陶瓷基板
电阻稳定性
热膨胀匹配
电阻性能
石英相
匹配性
低电阻
玻璃相
化学
导电
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研究了导电相和玻璃相对低温共烧陶瓷(LTCC)表面厚膜电阻性能的影响。结果表明,电阻与基板的热膨胀匹配和化学匹配性差是电阻稳定性不佳的重要原因,电阻与基板之间生成的方石英相降低电阻的稳定性。
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