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微通道电泳芯片的基体材料主要有硅片、石英玻璃、普通玻璃和有机高聚物等,每种材料有不同的制作方法.本文以玻璃为基体材料制作电泳芯片为研究对象，一般经过刻蚀和键合两步工艺，文中采用湿法刻蚀的方法进行制作。
微通道电泳芯片的一种制作方法
【摘 要】
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微通道电泳芯片的基体材料主要有硅片、石英玻璃、普通玻璃和有机高聚物等,每种材料有不同的制作方法.本文以玻璃为基体材料制作电泳芯片为研究对象，一般经过刻蚀和键合两步工
【机 构】
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中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050
【出 处】
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第五届全国毛细管电泳及相关微分离学术报告会
【发表日期】
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2002年10期
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