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硅微机械融合式传感器系统金属布线的工艺研究
【机 构】
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大学
【出 处】
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第九届全国半导体集成电路、中国有色金属学会硅材料学术会议
【发表日期】
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1995年期
其他文献
该文所述热流传感器，系采用在可挠的厚度为0.4mm的热阻材料双面粘贴10um或5um厚的金属箔，通过刻蚀双面电阻而构成，当有热流流过时，阻值变化，由于冷热面变化不一，所产生的微小偏差将
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