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本文结合LED器件对封装材料的性能要求,综述了近年来国内外大功率LED封装材料的研究现状,探讨了目前的大功率LED用有机硅材料封装中材料存在的问题和下一步的研究方向.
硅树脂材料在LED方面应用的研究动态
【摘 要】
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本文结合LED器件对封装材料的性能要求,综述了近年来国内外大功率LED封装材料的研究现状,探讨了目前的大功率LED用有机硅材料封装中材料存在的问题和下一步的研究方向.
【机 构】
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广东省LED绿色光源孵化器(江门)研究中心
【出 处】
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2014年硅橡胶材料技术应用与发展趋势研讨会
【发表日期】
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2014年6期
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