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化镍浸金(ENIG)工艺由于其良好的平整性、焊接性、导电性、键合性及金(Au)本身稳定性好,不易被氧化的特点被广泛应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺复杂,对PCB板厂的要求高,管控不当就会出现各种质量问题,其中金层不溶、缩锡就是其常见的问题之一,本文针对该问题做了相关分析并给出对策建议。