【摘 要】
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Oxygen vacancy (VO) is one of the common and mobile defects,which is believed to play an important role in the electrical properties of ferroelectric materials.The working principles and influences of
【机 构】
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Key Laboratory of Low Dimensional Materials & Application Technology of Ministry of Education,Xiangt
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Oxygen vacancy (VO) is one of the common and mobile defects,which is believed to play an important role in the electrical properties of ferroelectric materials.The working principles and influences of VO have aroused great interest in recent years.In present work,the physical properties of VO were studied with a prototypical ferroelectric perovskite oxide PtTiO3 (PTO) using density functional theory (DFT) calculation.
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在石墨烯中引入缺陷对于传感器、超导、超电容、纳米电子以及电子自旋有着重要的意义.在石墨烯上引入缺陷的通用方法是使用粒子轰击石墨烯.但是,目前该技术中对于缺陷的生成、演化和稳定状态的微观机理缺乏足够认识,使得该技术在使用时往往根据经验和概率,可控性不高.
采用空气等离子喷涂方法制备了黏结在Ni基超合金基底上的纳米结构氧化锆陶瓷涂层和相应的传统涂层,对两种样品同时进行了从200℃～ 800℃系列温度热震,并通过纳米压痕法对热震前后样品涂层的弹性模量进行了测量.
针对金属薄膜胸瓷基体沿界面撕裂问题,首先采用同时计及应变梯度效应和表/界面效应的跨尺度力学理论,结合两种传统界面模型,即黏聚力模型和虚内键模型,分析了金属薄膜撕裂时界面断裂的尺度效应.结果表明:断裂过程区可以作为刻划金属薄膜撕裂时界面力学行为尺度效应的重要指标,当其尺度在纳米量级时,界面效应对界面分离强度的影响不可忽略,由此得到的界面分离强度远高于传统分离强度.
Work function Φ is a crucial factor in improving the highk/metal gate stack.Here we present a systematic study of the strain-dependent work function on the Pt metal gate (100) surface using the first-
采用准连续方法——Cauchy-Bom法则研究了纳米材料弹性模量的尺度效应.选取纳米板模型为研究对象,考虑表面效应,针对半导体材料Si,系统地研究及表征了该材料弹性模量的尺度效应.分别考虑Si纳米板模型的单向拉伸和纯弯曲变形,从结构的总能量出发,计算了一系列不同厚度纳米板的弹性模量.
萘钠处理剂被广泛用于PTFE,FEEPFA等含氟材料的表面改性,以使其增强与其他工件的黏结能力.但是,对于PVDF薄膜的表面改性报道甚少.实验所采用的PVDF薄膜主要用于防腐蚀防黏零件、电子电器的绝缘、复合板夹层等,对表面黏结能力有较高要求.
采用ANSYS有限元计算的方法,研究了在四点弯曲载荷作用下残余应力与材料力学性能参数对涂层/基体材料界面能量释放率以及相角的影响.结果表明:能量释放率随着残余拉应力的增大而增大,随着涂层与基体模量比的增大而增大;能量释放率中的相角随着残余拉应力的增大而增大,随着涂层与基体模量比的增大而减小.
利用Cu基非晶合金在过冷液相区中的超塑变形特征,开展铜基非晶合金的超塑扩散连接生物特性研究,探讨了连接组织与力学性能的影响及其规律,在此基础上,建立了Cu基非晶合金的理论模型.研究结果表明:(Cu50Zr50)92Al8大块非晶合金在过冷液相区的变形行为强烈取决于变形温度和应变速率.
基于含时的Landau-Devonshire理论,研究外延铁电薄膜的漏电流机制,并考虑了影响漏电流的重要因素,如畴壁、应变、相结构、退极化等.首先结合铁电薄膜的相图,计算出了铁电薄膜在不同温度、应变、电场下的漏电流,并首次提出了铁电存储器的漏电流相图概念.
Compression-induced buckling delamination test has been employed to quantitative characterize the interfacial adhesion of Ni thin films on steel substrates.The buckling topography of Ni thin films on