纯锡电镀相关论文
由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅，已应用了几十年的锡铅电镀将被取代。无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺......
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本文介绍了半导体器件无铅电镀技术的现状、工艺方案,同时介绍了无机酸纯锡电镀与有机酸纯锡电镀的比较,最后介绍了试验过程和结果......
纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等。这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,本文主要针对上海某家......
在欧盟的ROHS和WEEE指令的大背景下，引线脚的纯锡电镀大范围推广，但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家。锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变......
锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而......
通过锡须指数的计算及对高低温循环实验条件下锡须生长情况的观察与测量，建立了锡须指数与锡须生长长度之间的关系。使得可以在高低......
