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本文对金属栅与高K栅介质研究发展中的一些关键问题和相关的解决方案进行了系统的讨论和研究。文章围绕高K栅介质材料的选择、高K......
光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互......
在转换至无铅工艺的过程中提供卓越的可靠性：确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）宣布在全球范围推出ALPHA ......
随着电子产品向高容量、高速度、高频率的方向发展，电互联技术成为电子产品更快、更好发展的障碍，光电互联技术的出现弥补了电互联的......
近日,中粮营养健康研究院刘泽龙博士主持的“食品级玉米蛋白新型制备关键技术”项目获京津冀首届优秀科技成果大赛金奖,是本届现代......
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研究了GaN高温宽禁带半导体外延层上欧姆接触的制备工艺,讨论了几种测试方法的优缺点,并根据器件制作的工艺兼容性,在n-GaN样品上......
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文章采用不同型号的RCC（涂树脂铜箔）和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板，考察了制作工艺的兼容性，对HDI样板进行了无......
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当前，存储器发展的一个方向是朝着“利用新的物理规律，研发新的存储器结构”迈进，如相变存储器，电熔断存储器，阻抗存储器．磁性随机存储器......
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