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随着智能移动通信产业对PCB的要求也在不断提升,PCB行业的发展也面临新的挑战.文章将简要介绍在智能移动通信产业技术快速发展的背......
本文通过罗列单、双面板至八层板的叠层设计方案，阐述了PCB叠层设计与EMI之间的关系，从而使设计人员了解PCB叠层设计所应遵循的原则，......
智能手机越来越丰富和强大的功能以及越做越薄的外形设计,使得手机结构件夺走了不少的PCB的宝贵的布线面积,走线的难度也越来越高......
基于优化多层印制板叠层设计改进信号完整性的目的,提出了通过叠层设计中调整印制板各层导线宽度、基板厚度、填充层厚度和绝缘材......
随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度、多功能发展,需要其关键电子部件印制电路板实现立体组装小型化,而传统单一刚性印制电路板......
由于柔性AMOLED具有轻薄,能变形,难以破碎,便携带,耐强力冲击等优势,使得柔性AMOLED显示器件是未来显示领域的研究热点。随着柔性......
分析了在PCB设计中,如何保证信号的质量。在PCB设计中考虑信号完整性成为必须采取的手段。本文主要从PCB的叠层设计、PCB的信号完......
