依据《2007年电子信息产业发展基金项目指南》，信息产业部确定以下14个项目为本年度电子信息产业发展基金招标项目。现将有关事项通告如下：
　　一、凡有意参加投标的单位，请于2007年5月10日起到“电子信息产业发展基金网”（www.itfund.gov.cn）下载有关项目的标书，并根据招标文件要求编写投标文件。
　　二、投标文件应于2007年5月31日（邮寄以当地邮戳为准）递交信息产业部。要求递交纸质投标文本（A4格式）一式12份和电子文本（U盘或光盘保存）1份。
　　三、投标文件应包含省级信息产业主管部门出具的推荐意见，推荐意见表格式见《招标文件》。
　　四、投标文件应封装，封皮上注明项目名称、投标方名称、地址、联系人、联系电话等信息，封口处应有投标全权代表的签字及投标单位的公章。
　　五、为加强基金项目管理，参加投标的单位应在“电子信息产业发展基金网”（www.itfund.gov.cn）进行注册。
　　六、为节约投递时间，确保其安全性，凡邮寄投标文件的，要求以邮政特快专递形式寄送。地址: 北京市海淀区万寿路27号电子信息产品管理司（二号楼317房间），邮政编码：100846。
　　七、逾期递交或没有按照规定数量、形式递交的投标文件不予受理。
　　联系单位：电子信息产品管理司
　　联 系 人：王莉华、任志安
　　联系电话：（010）68208202
　　68208274
　　传 真：（010）68271654
　　二○○七年五月十日
　　
　　2007年度电子信息产业发展基金招标项目
　　
　　一、软件
　　1、 高可信的Linux操作系统研发与产业化
　　2、 中文办公套装软件优化及产业化
　　3、 基于国产软硬件与SOA架构的政务综合服务系统研发及应用
　　二、集成电路
　　1、 二代证用非接触式IC卡芯片优化
　　三、数字音视频
　　1、 符合我国数字电视地面传输标准接收设备的研发及产业化
　　2、 新一代农村卫星电视安全接收系统的研发及产业化
　　四、电子基础产品
　　1、 电视用TFT—LCD大尺寸LED背光模组研发及产业化
　　2、 刚—挠性多层印制电路板研发及产业化
　　五、重点产业领域专项
　　（一）TD-SCDMA研发和产业化专项
　　1、 应用于TD-SCDMA(HSPA)手机射频芯片开发及产业化(集成电路类)
　　2、 TD-SCDMA增强型技术（HSDPA）光纤拉远基站产品开发及产业化（通信类）
　　3、 TD-SCDMA终端综合测试仪产品开发和产业化（通信类）
　　（二）信息安全产业专项
　　1、 电信级防火墙研发与产业化(计算机类）
　　2、 高可靠、高性能入侵防御系统研发与产业化（计算机类）
　　（三）公共基础服务平台专项
　　1、 软件与信息服务外包公共支撑平台建设（软件类）