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<正> 一、简述 大规模和超大规模集成电路的飞速发展,对集成电路产品的包封技术提出了越来越严格的要求。为了保证大规模集成电路产品的质量和可靠性,相应的包封材料研究工作得以重视和发展,尤其是塑料包
SiO_2介质薄膜电容μm位移传感器
【摘 要】
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<正> 一、简述 大规模和超大规模集成电路的飞速发展,对集成电路产品的包封技术提出了越来越严格的要求。为了保证大规模集成电路产品的质量和可靠性,相应的包封材料研究工作
【机 构】
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机电部第49研究所
【出 处】
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传感器技术
【发表日期】
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1990年1期
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