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随着信息技术的迅猛发展，半导体集成电路成为战略武器系统、航空航天电子设备、工业控制等科技领域的核心部件，因此其可靠性就成为衡量集成电路的关键指标，其重要性甚至不亚于集成电路的电气性能指标。
Burn-in检测是目前电子类产品检测中最为重要的一项程序，它的主要作用就是筛选出具有缺陷和潜在缺陷的产品，防止产品出现早期失效，提高产品的可靠性。本论文主要以汽车电子为例，对该类芯片的可靠性问题做了深入研究。针对Burn-in技术的不足之处做了分析和改进，并设计两种检测效率更高，检测成本更低的测试方法，然后通过大量的实验数据验证了这两种方法的可行性和实用性。
一.为解决Burn-in设备昂贵，测试时间长，测试成本高等问题，设计了利用IDDQ电流测试原理进行片内测试的方法，经过实验验证了IDDQ片内测试可以比片外测试具有更好的测试覆盖率，更快的测试速度以及更精确的测试结果。
二.针对集成电路集成密度更高，功能越多的趋势，设计了一种新的测试方法——MINVDD测试，经过多次实验，证明了MINVDD测试方法的可靠性和高效性。