印制板组件相关论文
在印制板组件众多的失效中，氯离子所引发的腐蚀、电迁移等是最为常见的失效模式。深度剖析了两个由氯离子引起电路板失效的典型案例......
振动夹具设计的核心就是提高固有频率.本文介绍了振动夹具的设计原则和结构设计要点,重点剖析某印制板组件振动夹具结构设计要素.......
通过耗材基础性能测试、焊点机械强度测试以及印制板组件试验件焊点微组织结构分析来完善耗材选型，优化匹配性设计，确定最终耗材型号......
新一代航电产品的印制板组件互连密度高,微小封装片式器件及高密度细间距芯片大量应用,在产品组装过程中印制板受到机械应力翘曲而......
印制电路板的振动问题在航空航天领域一直是关注的焦点.为提高印制电路板组件的抗振性能,航天领域多采用螺栓紧固方式,将印制板与......
本文主要针对印制板组件表面组装设计工艺审查过程中遇到的问题,从工艺的角度提出相应的解决措施,提高产品工艺质量。......
为了满足元器件能够从印制板上安全的拆卸,并且保证印制板不被破坏,在返修前必须对印制板特点、元器件特点以及返修技术有着透彻的......
介绍了印制板组件绿色清洗技术,无铅焊料研究和绿色切削加工技术,从通信设备制造的三个不同的方面,阐述了开展绿色制造技术研究的......
BGA器件目前在我所预研产品中已被广泛地使用开来。在科研过程中，我们常常会遇到：由于某个BGA的损坏导致整个印制板组件不能正常工作......
该文通过对印制板组件集成电路插座簧片受到严重腐蚀的实例分析，指出簧片受腐蚀的根本原因是集成电路插座的焊脚可焊性差，并提出了与......
概述了 DISA- 2型变电站自动化系统中的印制板组件的自动检测装置 ,阐述了总体设计思路及软件硬件的设计。其最大特点是充分运用 D......
对自主研制的硅酮敷形涂料的基本性能、电性能和防护性能进行了测试验证。结果表明:自主研制的硅酮敷形涂料性能优于进口同类产品,......
课程背景：为了帮助广大的用户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711＆7721标准》，即印制板组件的维修和返工程序。本公司与IPC协会特别......
概述了ＤＩＳＡ－２型变电站自动化系统中的印制板组件的自动检测装置，阐述了总体设计思路及软件硬件的设计。其最大特点是充分运用ＤＩＳＡ－２系统自身的软......
选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究，主要包括焊膏、清洗剂、助焊剂．并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试验件。基于方......
本文通过对印制板组件ＣＪＺ型双列直插式集成电路簧片受严重腐蚀的分析，指出簧片受腐蚀的根本原因是插座引线的可焊性差。分析了腐蚀的机......
该文主要讨论了印刷板组件在线测试的内容、手段和当前所使用的技术。文中对目前在线测试中开始普通来用的非向量测试进行了介绍,......
<正> 电子系统对集成电路性能、封装密度及微型化的要求似乎是永无止境的。当今的“奔腾”(Pentium)芯片是0.8μ的工艺,一共有320......
以模态测试结果作为修正的目标值,提出了采用ANSYS优化设计对螺栓连接型印制板组件进行精细化动力学建模的方法.首先使用ANSYS概率......
电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出......
本文介绍新型电子装联工具——智能电烙铁的工作原理及优点,并与传统的内热式电烙铁进行比较,说明它更加符合ISO9000的要求.......
通过调研分析选取了三类耗材选型方案来进行工艺试验研究，主要包括焊膏、清洗剂和助焊剂，并且依托于典型的印制板以及元器件来完成试......
针对特殊的带导热板的印制板组件焊接时热容量大和散热快的特点,经过多次工艺优化试验,获得了最佳波峰焊接工艺方案,解决了带导热......
在电子设备机箱的诸多结构形式中,板金结构是最常见的一种。由于板金造型灵活,容易实现机箱款式多样化,机箱的整体性好、屏蔽性能......
本文对挠性及刚挠印制板组件的设计特点和设计流程进行了分析,从设计需求分析、成本分析、结构设计、电路原理图设计、PCB设计等方......
本文对参照１０３２《电子产品环境应力筛选方法》进行印制板组件热循环筛选时应注意的几点提出看法和意见。供印制板组件热循环筛选方案调......
本文以某电子产品为例,阐述了产品自身软硬件资源,在印制板组件的自动检测中的应用,介绍了总体设计思路及软件、硬件的设计技巧.大......
军用电子产品的高可靠性对清洗工艺提出新的要求,迫使我们改变了以往纯溶剂型手工清洗工艺,发展出新的溶剂型与水基都适用的新型自......
<正> 电子设备中的印制线路板组件(Printed Board Assembly)的抗振设计,直接关系到设备的质量和寿命。设备内的振源或者环境振源,......
随着现代电子产品集成度和工作频率的迅速提高,电路组件/器件对电路布线密度和信号传输速度等性能指标的要求也在不断提升,传统以......
介绍了印制板组件上大型QFP器件的灌封工艺技术。针对灌封要求,选用了合适的灌封材料。通过开展优化试验选择了最佳的灌封工艺参数......
将当今在民用领域广泛使用的几种印制板组件涂覆材料与航天企业广泛使用的几种涂覆材料,按航天产品的试验标准进行性能对比,看民用......
文章介绍了一种简单的去除PCBA板工艺边工装的设计原理,该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板,希望对相关工程设计......
一、概述七十至八十年代是电子技术飞速发展的时代。现代电子设备正在向小、轻、薄、高速度(指信息传递速度,下同)、高性能、高功......
制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一......
公司对航天型号印制板组件进行飞针在线测试应用已有较长一段时间。以工作实践为基础,对应用过程中的经验、教训进行总结。从飞针......
在微电子表面组装技术(SMT)中,印制板组件(PCBA)的密度随着元器件的不断微型化变得越来越高。对PCBA进行质量检测,传统的人工目检......
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本文就如何利用外加应力或用检测手段进行二次筛选,将早期失效的元器件从整批产品中剔除,从源头上确保电子产品的质量和寿命。以及......
螺栓紧固型印制电路板组件（PCBA）在航天领域应用广泛。为了仿真获得螺栓紧固型印制电路板组件的精确模态频率,提高分析效率,必须对螺......
在恶劣环境下工作的军用航空电子产品,其印制板组件易受到盐雾、潮气和霉菌的影响而引发产品故障,因此印制板组件的三防涂覆技术在......
