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覆铜板又称覆铜基板,英文名称为Copper Clad Laminate,简称CCL,是制造PCB的关键原材料,在单面PCB板中,覆铜板的成本占总成本的70%左右,而......
北京科技大学材料学院的研究人员在活性金属钎焊(AMB)陶瓷覆铜基板工程化制造领域取得突破,在国内率先成功研制出了大面积(4.5”×4......
研制出一种直接覆铜AlN基板。先将AlN陶瓷基板作表面氧化处理,然后在1063-1070℃下,氮气氛中煅烧,使铜箔直接焊敷在AlN基板上。铜箔的剥离强度可达到853.2Pa,厚度......
氮化硅陶瓷覆铜基板优异的高可靠性使其成为高铁、电动汽车等领域功率模块最有前途的基板材料之一,目前只有日本厂商具备量产能力,......
研制出一种直接覆铜AlN基板。先将AlN 陶瓷基板作表面氧化处理, 然后在1 063~1 070℃下, 氮气氛中煅烧, 使铜箔直接焊敷在AlN基板上。铜箔的剥离强度可达......