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[会议论文] 作者：章锦泰,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[会议论文] 作者：章锦泰,
来源：第六届SMT/SMD学术研讨会 年份：2001
本文重点介绍了片式MLCC在贱金属化、高频化和生产技术更新换代方面的最新进展,提出要注意加强纳米瓷料和无铅化MLCC的研究,并介绍了我国863计划十五年来在MLCC领域的进展,对...
[会议论文] 作者：章锦泰,
来源：中国电子学会第十二届电子元件学术年会 年份：2002
介绍了数字化电子产品和对元器件发展的影响,介绍了适应数字化电子产品发展的几种新型电子元器件和材料,提出了电子元件行业加快结构调整的建议....
[会议论文] 作者：康雪雅,张明,章锦泰,
来源：第八届敏感元件与传感器学术会议 年份：2003
本文主要介绍了一种新型多层片式压敏电阻器的结构原理、电性能特点,及其在IC保护、CMOS器件保护等的应用,还指出了该类器件未来的发展方向....
[会议论文] 作者：刘孝波, 侯崇膺, 章锦泰,,
来源： 年份：2004
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[会议论文] 作者：粱勇,任惠英,章锦泰,韩准富,
来源：第六届SMT/SMD学术研讨会 年份：2001
叙述了国内外片式(SMD)热敏电阻器的现状.对片式热敏电阻器的制造工艺、主要品种、特点、水平及新进展进行了简介和评述.对热门的应用场合进行了简述.对目前国内片式热敏电阻...
[会议论文] 作者：侯崇膺,周东祥,梁勇,章锦泰,
来源：中国电子学会第十三届电子元件学术年会 年份：2004
本文详细论述了热敏电阻材料与器件国内外现状、市场需求和技术发展趋势,对我国"十一·五"发展战略提出了建议....
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