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[期刊论文] 作者：刘泽光, 陈登权, 罗锡明, 许昆,,
来源：贵金属 年份：2005
AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材。本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其...
[期刊论文] 作者：刘泽光, 陈登权, 许昆, 罗锡明, 陈亮维,,
来源：贵金属 年份：2005
通过D-KH法和熔铸法、急冷法制备的AuSn20合金相组成和相结构比较,表明了采用D-KH法制备的不同厚度AuSn20箔带和用3种方法制造的AuSn20合金的相组成和相结构完全相同....
[期刊论文] 作者：陈松,刘泽光,陈登权,罗锡明,许昆,邓德国,
来源：第三届全国贵金属学术研讨会 年份：2005
本文从扩散机制、扩散动力学、热力学以及相结构等方面,总结了室温范围内Au/Sn互扩散的主要特点.给出了Au/Sn互扩散中生成的AuSn,AuSn2,AuSn4等金属间化合物的主要性质.详细...
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