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[期刊论文] 作者：任伟华,乔生儒,敖强,
来源：材料工程 年份：2003
用3D-C/SiC和重结晶SiC陶瓷材料在光辐射热震试验机上进行了两种温度落差(AT=600 ℃,800 ℃)和不同应力的热震试验.3D-C/SiC用弹性模量和电阻表征的热震损伤曲线有相似的规律...
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