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[学位论文] 作者：沐方清,,
来源：南京理工大学 年份：2006
引信安全系统的微型化是小口径弹药发展的关键技术和难点所在，采用MEMS技术可以很好地可以解决这个问题，对引信的研制将产生深远影响。基于MEMS安全系统，本文主要研究高g值微加......
[期刊论文] 作者：沐方清,张杨飞,,
来源：中国电子科学研究院学报 年份：2011
采用LTCC技术,可以获得替代采用硅或其他技术制作的微功能结构,简化工艺,降低成本。重点研究了内嵌三维(3D)微流道系统LTCC多层基板成型中的关键技术:热压和烧结,并进行工艺...
[期刊论文] 作者：董兆文,李建辉,沐方清,,
来源：电子与封装 年份：2010
文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装，重点研究了x波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究，根据不同的散热要求采用不同的散热...
[会议论文] 作者：李建辉,沐方清,董兆文,
来源：中国电子学会第十六届电子元件学术年会 年份：2010
LTCC/金属复合基板是一种高导热和高密度布线基板。本文采用过渡层结构实现了LTCC与金属基片的结合。研究了LTCC/金属复合基板制作过程中金属基片的选取、过渡层的配制、LTCC...
[期刊论文] 作者：李建辉, 沐方清, 吴建利,
来源：中国电子科学研究院学报 年份：2022
厚膜电阻的阻值与膜层厚度密切相关。文中研究了低温共烧陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramic, LTCC）厚膜电阻尺寸对印制电阻膜厚和阻值的影响。结果显示，用同一印刷网版、同一方阻标称值浆料印制电阻时，不同尺寸的电阻得到不同的膜厚和实际方阻值。电阻尺寸越小，......
[期刊论文] 作者：王岩,王多笑,董兆文,沐方清,
来源：电子与封装 年份：2021
带有空腔和金属通孔的低温共烧陶瓷多层基板是一种异质材料体系,基板内存在多个界面。基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面。针对基板的空腔界面和金属通孔的层间界面在基板制造过程中分别出现的微裂纹和微空洞问题进行了研究。通过有限元仿真分......
[期刊论文] 作者：缪旻,张小青,姚雅婷,沐方清,胡独巍,,
来源：光学精密工程 年份：2013
为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷（LTCC）基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠...
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