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[期刊论文] 作者：欧昌银,
来源：产业与科技论坛 年份：2009
近年来,湖南省现代农业发展较好,但仍然存在很多问题,制约着湖南现代农业的较快发展。因此,分析湖南现代农业的现状,找出阻碍发展的因素,探讨解决问题的措施,对于促进湖南省...
[期刊论文] 作者：陈鹏,欧昌银,
来源：电子与封装 年份：2004
为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工...
[期刊论文] 作者：欧昌银,李茂松,胡琼,
来源：微电子学 年份：2005
阐述了大腔体器件的储能焊焊接技术,讨论了焊接基本要素,建立了焊接能量模型。分析了影响气密性的主要因素,通过改进焊接技术和优化工艺参数,解决了大腔体器件的气密性焊接技...
[期刊论文] 作者：吴小燕,柏正香,欧昌银,,
来源：微电子学 年份：2006
介绍了将测试75mm圆片的多探针自动测试台改造为测试100mm圆片的多探针测试台。在原设备的基础上，重新设计加工X轴和Y轴的丝杆和导轨及承片台，控制由TP801单板机改为80C32单片...
[期刊论文] 作者：滕丽,夏志勇,欧昌银,,
来源：微电子学 年份：2007
采用统计过程控制（SPC）技术，提高微电路产品的质量和可靠性，监控键合工序的生产过程状态。通过连续采集的25批键合强度数据，绘制了标准一偏差控制图，并对控制图处于非受控状态的批......
[期刊论文] 作者：欧昌银,李茂松,黄大志,
来源：电子质量 年份：2004
本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素....
[期刊论文] 作者：欧昌银,李茂松,陈鹏,赵光辉,胡琼,
来源：微电子学 年份：2005
微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等。文章分析了微电路内部气氛的组成及来源,并根据实际案...
[期刊论文] 作者：朱虹姣,欧昌银,胡琼,李茂松,,
来源：微电子学 年份：2007
选取BSn89．3CuInAg和BSng0．7CuInAg两种无铅焊料，对其剪切强度、热冲击、温度循环、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、空洞检测等性能进行了一系列试验，验证了无铅焊料的可靠性。...
[会议论文] 作者：陈鹏,欧昌银,李茂松,赵光辉,黄大志,邓连春,
来源：第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 年份：2007
介绍了集成电路封装产品内腔多余物控制措施，主要从划片、贴片、键合、封帽几个方面控制多余物的引入，通过镜检检验并剔除多余物，提高了PIND格率。...
[期刊论文] 作者：李茂松, 欧昌银, 陈鹏, 赵光辉, 胡琼, 黄大志, 朱虹,
来源：微电子学 年份：2007
为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的...
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