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[学位论文] 作者：吴加雪,
来源：哈尔滨理工大学 年份：2022
环氧树脂（EP）因其具有优异电绝缘性能而常被用作电子器件和电气设备的封装绝缘材料。然而,EP的低导热率限制了其更广泛的应用,有待进一步改进。本文提出通过设计和调控高导热无机填料结构,进而实现环氧树脂复合介质导热性能提升,同时兼顾复合介质的电气绝缘性能,......
[期刊论文] 作者：吴加雪, 唐超, 张天栋, 迟庆国,
来源：复合材料学报 年份：2022
双酚A环氧树脂（EP）因其具有优异电绝缘性能而被广泛应用于电子器件中，但EP的热导率较低，通过填充高导热无机填料而构建导热通路是当前提高聚合物复合材料热导率的有效策略。本文综合利用溶液共混与热压工艺制备得到了六方氮化硼（h-BN）-四针状氧化锌晶须（T-ZnOw）/EP复合......
[期刊论文] 作者：吴加雪,张天栋,张昌海,冯宇,迟庆国,陈庆国,
来源：材料导报 年份：2021
封装是电气工程和电子工业的重要组成部分,封装材料是决定封装成败和产品性能的关键因素之一,聚合物封装材料因可靠性与金属和陶瓷相当,成型工艺简单,且具有明显的价格优势,从而成为目前的主流封装材料。环氧树脂(EP)因收缩率小、耐热性好、密封性好及电绝缘性......
[期刊论文] 作者：张天栋,石壮壮,吴加雪,张昌海,冯宇,迟庆国,李忠华,陈庆国,
来源：绝缘材料 年份：2020
本文从填充型环氧树脂的导热机理出发，主要综述了不同维度无机导热填料掺杂改性环氧树脂的研究现状。基于构筑导热通路的设计思想，重点阐述了不同维度的填料尺寸、分布取向、复合填充、表面功能化等因素对环氧树脂复合材料导热性能的改善效果，并进行了对比分析。最......
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