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[学位论文] 作者：倪天明,,
来源：合肥工业大学 年份：2018
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[会议论文] 作者：倪天明,
来源：中国第二十二届化学与物理电源学术年会 年份：1996
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[期刊论文] 作者：倪天明,
来源：洛阳师范学院学报 年份：2021
基于芜湖5所高校657份毕业生调研样本,借助有序Probit模型,实证探讨社团参与经历影响大学生就业竞争力的相关问题.结果表明:第一,社团参与经历在大学生就业竞争力塑造中发挥积极作用,显著提升大学生就业竞争力;第二,社团参与经历作用大学生就业竞争力受社团参与......
[期刊论文] 作者：倪天明, 常郝,,
来源：福建电脑 年份：2019
电工学是面向高等院校理工科本科非电类专业学生的一门重要的技术基础课,该课程理论严密、逻辑性强,有广阔的工程背景,对培养学生工程实践及动手创新能力具有极其重要的作用...
[期刊论文] 作者：余国华,倪天明,
来源：电动工具 年份：1996
1.前 言 近年来,随着生产活动中流动作业的增加,无绳电动工具迅速发展起来,直流电钻、电动螺丝刀、电动砂轮机、吸尘器等方便工具越来越走俏市场。我国无绳电动工具虽然...
[会议论文] 作者：倪天明,王正伟,刘艳蓉,
来源：第二十三届全国化学与物理电源学术会议 年份：1998
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[期刊论文] 作者：韩名君,代广珍,倪天明,
来源：山东师范大学学报（自然科学版） 年份：2021
随着集成电路工艺进入亚30 nm,鳍形场效应晶体管已经成为主流工艺结构,但是由于计算的复杂性其体硅结构的三维模型未有人给出过明确的解析式.本文提出体硅FinFET中沟道和氧化层的三维亚阈值电势、阈值电压的半解析模型,并考虑量子效应的影响,最后将模型与TCAD仿......
[期刊论文] 作者：黄正峰,王敏,李雪筠,鲁迎春,倪天明,
来源：合肥工业大学学报:自然科学版 年份：2020
集成电路器件处在辐射敏感环境中时,易受到粒子轰击产生单粒子效应,使得电路的逻辑值发生翻转,影响电路的可靠性。为了提高电路的可靠性,需要针对单粒子效应引起的单粒子翻转...
[期刊论文] 作者：杨兆,梁华国,束月,左小寒,倪天明,黄正峰,
来源：微电子学 年份：2020
三维芯片(3D-IC)通过硅通孔(TSV)技术来实现电路的垂直互连,延续了摩尔定律,但在制造、绑定等过程中,TSV容易引入各类缺陷.添加冗余TSV是解决该问题的有效方法之一,但TSV面积...
[期刊论文] 作者：束月,梁华国,左小寒,杨兆,蒋翠云,倪天明,
来源：微电子学 年份：2020
硅通孔(TSV)在制造过程中容易产生各类故障缺陷,导致3D芯片合格率降低.为了解决这一问题,提出一种新的对角线六边形冗余结构,对均匀故障的修复率保持在99％以上,对聚簇故障的修...
[期刊论文] 作者：黄正峰,苏子安,曹迪,戚昊琛,倪天明,徐奇,
来源：合肥工业大学学报:自然科学版 年份：2020
文章提出了一种基于灵敏放大器的触发器设计,称为Cinv SAFF。Cinv SAFF沿用Con SAFF的主级部分,引入C单元加2个反相器构成的锁存器作为从级,有效地精简了晶体管的数量,降低了...
[期刊论文] 作者：代广珍,姜永召,倪天明,刘鑫,鲁麟,刘琦,
来源：物理学报 年份：2019
为了改善HfO2的阻变特性,提高氧空位(VO)导电细丝形成的一致性和均匀性,采用基于密度泛函理论的第一性原理计算方法研究了掺杂Al的HfO2阻变材料的微观特性.结果表明,间隙Al (...
[期刊论文] 作者：常郝,徐勇,倪天明,李东勤,陈晓玲,梁后军,
来源：廊坊师范学院学报:自然科学版 年份：2021
数字系统设计旨在培养学生分析解决复杂工程问题、提升工程实践的能力。从实践能力培养与创新能力培养的课程目标出发,对课程内容、授课方式等方面进行优化以促进实践与创新...
[期刊论文] 作者：姚瑶, 梁华国, 应健锋, 倪天明, 易茂祥, 黄正峰,,
来源：微电子学 年份：2004
与2D存储器相比,3D存储器能够提供更大的容量、更高的带宽、更低的延迟和功耗,但成品率低。为了解决这个问题,提出一种有效的3D存储器内建自修复方案。将存储阵列的每一行或...
[期刊论文] 作者：倪天明, 常郝, 卞景昌, 易茂祥, 梁华国, 黄正峰,,
来源：电子学报 年份：2019
硅通孔(Through-Silicon Via,TSV)在制造过程中发生开路和短路等故障会严重影响3D芯片的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV进行故障测试是十分必要的.现有的绑定前TSV测试方法...
[期刊论文] 作者：卞景昌,梁华国,聂牧,倪天明,徐秀敏,黄正峰,
来源：计算机工程与科学 年份：2017
硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAF-WAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法（环形振荡器等）,缺点...
[期刊论文] 作者：聂牧,梁华国,卞景昌,倪天明,徐秀敏,黄正峰,,
来源：计算机工程与科学 年份：2017
三维芯片（3D-SIC）通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连,有效提高了系统集成度和整体性能。由于三维芯片测试中,用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对测试时间有...
[期刊论文] 作者：卞景昌,梁华国,倪天明,聂牧,黄正峰,易茂祥,,
来源：计算机辅助设计与图形学学报 年份：2017
为解决现有2.5D IC传输线测试方法适用性差、面积开销大和分辨率不稳定等问题,提出基于分布式游标法的传输线测试方法.首先根据传输线的数量和分布情况择优选择普通游标和环形游标2种游标结构;然后把游标延时线的所有延时单元平均分配给每条传输线,使所有传输线......
[期刊论文] 作者：左小寒,梁华国,倪天明,杨兆,束月,蒋翠云,鲁迎春,
来源：电子学报 年份：2021
由于不成熟的工艺技术和老化影响,基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路(Three-Dimensional Integrated Circuit,3D IC)中易发生聚簇故障,而降低芯片良率.为修...
[期刊论文] 作者：黄正峰,卢康,郭阳,徐奇,戚昊琛,倪天明,鲁迎春,
来源：微电子学 年份：2019
提出了12管低功耗SRAM加固单元.基于堆叠结构,大幅度降低电路的泄漏电流,有效降低了电路功耗.基于两个稳定结构,可以有效容忍单粒子翻转引起的软错误.Hspice仿真结果表明,与...
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