【摘 要】
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近一二年来,国外表面组装工艺发展迅速。1985年片状电阻在日本已占电阻市场的50％,片状陶瓷电容已占电容器市场的30％,1986年估计将占50％。从美国来看,片状电阻在1984年虽仅占电
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近一二年来,国外表面组装工艺发展迅速。1985年片状电阻在日本已占电阻市场的50％,片状陶瓷电容已占电容器市场的30％,1986年估计将占50％。从美国来看,片状电阻在1984年虽仅占电阻市场的8％,但预计1989年将增至29％,片状陶瓷电
Nearly a year or two, foreign surface assembly technology is developing rapidly. Chip resistance in Japan in 1985 accounted for 50% of the resistance market, ceramic chip capacitors account for 30% of the capacitor market in 1986 is estimated to account for 50%. From the United States, the sheet resistance in 1984 accounted for only 8% of the resistance market, but is expected to be 29% in 1989, ceramic chip electricity
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