微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状

来源 :贵金属 | 被引量 : 0次 | 上传用户：stonecxx

【摘要】

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随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势.采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品.总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝

【作者】

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康菲菲吴永瑾孔建稳周文艳杨国祥裴洪营张昆华俞建

【机构】

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贵研铂业股份有限公司

【出处】

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贵金属

【发表日期】

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2017年4期

【关键词】

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金属材料微电子封装键合金丝替代品成分配比技术难点 metal materials microelectronics packaging bonding

【基金项目】

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云南省科技计划项（2015DC016）、国家重点实验室开放基金（SKL-SPM-201515）.

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随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势.采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品.总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能特点、成分配比、生产技术难点和关键点,介绍了部分典型产品,并对替代产品的发展趋势进行了展望.

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