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鉴于LTCC表面形貌对多芯片组件元器件安装和微波信号传输的重要影响,分析了层压过程中隔离膜、金属掩模板和嵌件对表面形貌的影响规律。工艺实验结果表明,优选的隔离膜材料可以降低LTCC介质及导体表面粗糙度。通过金属掩模板可以改变层压压力分布状态,等静压到单轴静压的转变可以有效降低导体电路图形凸起。嵌件的应用可以有效提高腔体层压保形能力。